CS86820E 是一款内置 BOOST 升压模块的 R 类音频功率放大器，支持 5~13V 宽电压输入，升压模块最高可输出 18V，兼容立体声与单声道两种工作模式，适配 2~3 节锂电池供电场景，主打低 EMI、高噪声抑制与高功率输出，采用底部带散热片的 EQA28 封装，额定工作温度 - 40℃至 85℃，广泛适用于各类音响设备，无铅封装符合 RoHS 标准。

芯片功率输出表现优异，4Ω 负载、PVCC=18V 时立体声模式可实现 2×30W@1% THD+N 的瞬态功率，3Ω 负载单声道模式下最高可达 45W@1% THD+N；能效方面，在 VIN=8.4V、PVCC=12V、Po=2×12W 工况下效率达 90%，升压启动后整体效率超 85%。核心技术上采用全差分架构，217Hz 下电源抑制比（PSRR）达 72dB，噪声抑制能力突出；搭载专有 AERC 自适应边缘速率控制技术，结合无需滤波器的 PWM 调制结构，大幅降低音频全带宽内的 EMI 干扰，还具备优异的 pop-noise 噼噗咔嗒杂音抑制能力，可消除上电、关断等操作的瞬态噪声。

芯片的 BOOST 升压模块功能丰富且可调，开关频率可通过外部电阻在 50KHz~1MHz 设置，也支持 300K~1MHz 外部时钟同步；内置斜坡补偿的电流模式控制与可调软启动功能，能降低启动电流尖峰和电压过冲，输出电压可通过 FB 引脚分压电阻灵活设定，还可通过 SD_BST 引脚实现可调欠压闭锁（UVLO），欠压保护阈值典型值 3.9V，有效防止低电压误操作。功放模块则集成 10K 输入电阻与 400K 反馈电阻，增益可通过公式 GAIN=400/(RIN+10K) 计算，振荡频率典型值 300KHz，静态电流 50mA，待机电流低至 15μA，开启时间 220ms，关断时间 4μs，性能参数兼顾低功耗与响应速度。

芯片内置完善的保护机制，集成过流、短路、过热和欠压保护，短路故障排除后可自动恢复工作，过热关断后温度下降即可重启，有效保护芯片在异常工况下的安全。同时对外部器件选型与布线有明确要求，功放输出电感建议饱和电流 6A 以上，BOOST 部分需外接肖特基二极管续流且推荐多管并联，相关走线需尽可能粗短；功率电感饱和电流需留足余量，电流检测电阻须紧靠管脚抽头，PCB 设计需做好散热，使芯片底部散热片与 PCB 散热区域良好连接。此外，芯片还支持扩频模式调控，通过功放模块控制脚电压可实现关断、扩频开启 / 关闭的切换，适配不同的噪声控制需求。

一 CS86820的特性

工作电压范围:5~13V,BOOST模块最高电压18V

BOOST内部斜坡补偿的电流模式控制,软启动可调

BOOST模块50K~1MHz的可调频率,外部时钟同步功能

输出功率:RLoad=4Ω

VIN=5~13V PVcc=17V Po=2x28W@THD+N=1%

VIN=5~13V PVCC=18V Po=2x30W@THD+N=1%(瞬态)

单声道 RLoad=3Ω

VIN=5~13V PVCC=18V Po=45W@THD+N=1%

优异的"噼噗-咔嗒"(pop-noise)杂音抑制能力

无需滤波的Class-D结构

内置的输入电阻10K,反馈电阻400K

90%的效率@VIN=8.4V,PVCC=12V,Po=2X12W

高电源抑制比(PSRR):在217Hz下为72dB

启动时间(200ms)

关断电流(30μA);静态电流(50mA)

过流保护,短路保护和过热保护

符合Rohs标准的无铅封装

二 CS86820的应用信息

1 典型应用图

2 引脚排列及定义

3 基础参数