芯片内置有斜坡补偿电路， 避免次谐波振荡的发生， 改善系统的稳定性。芯片内置有前沿消隐时间（Leading-edge blanking time） ，消除缓冲网络中的二极管反向恢复电流对电路的影响。该芯片带有抖频功能，能够有效改善系统的EMI 性能。

        芯片最低的工作频率设置在音频以上，在工作时可以避免系统产生噪音。

        SP6638HF 内置多种保护，包括逐周期限流保护（OCP） ，过压保护（OVP） ，VDD 过压箝位，欠压保护（UVLO） ，过温保护（OTP）等，通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI 特性和开关的软启动控制。

        SP6638HF 使用SOP8 无铅封装。