例: SP1231F|SP1233FL|SW6124|SW6106|CS8626

D6603,QC全协议快充芯片,兼容FP6601Q,支持QC3.0,低压直充,18W,20W,22.5W

作者:上大科技发布日期:2021-12-13 03:40:21浏览人数:903

1. 功能

高通QC2.0/QC3.0快速充电协议(在D+和D-接口)
符合USB BC 1.2 协议短接D+和D
支持YD/T 1591-2009
兼容苹果充电模式,在D+和D-可为苹果设备提供最大5V/2.4A
兼容三星快充模式(AFC, 18W)
兼容华为快充模式(FCP, 18W)
兼容低压直充手机(5V/4A, 20W)
兼容低压快充手机(4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A, 22.5W)
ESD级別:8kV HBM and 400V MM contact

工作温度:-40℃ ~ +125℃

封装: SOT23-6
符合 RoHS 标准,无卤

2. 应用

? 适配器
? 车载充电器
? 移动电源
? USB电源插口

3. 订购信息

料号                   Marking                 封装                     最小包装

D6603               6603X                   SOT23-6                   3K

2.png

更多资料请与我们联系!


附件下载

V6007C,单PD快充协议芯片,SOT23-6封装,支持18W/20W/25W

CS5092S,5V充两节锂电升压充电管理芯片,低成本两节锂电充电方案,电流0.85A

友情链接:

关于我们产品展示方案技术新闻资讯

深圳市龙华区民治街道民乐路粤通综合楼D栋511室

联系人:刘先生13794497935      Email:ben@sandtech.cn

微信公众号

Copyright copy; 2018 上大科技, All Rights Reserved
粤ICP备18073833号-1 版权所有:上大科技   网站建设:深圳北易
上大科技 销售总监
上大科技 销售经理
上大科技 销售经理
上大科技 电话
上大科技 微信
上大科技
返回顶部