V605,USB A口快充全协议芯片

功能描述 

? 可支持充电协议： 

? 高通 QC2.0/QC3.0 快速充电协议(在 D+和 D-接口) 

? 符合 USB BC 1.2 协议短接 D+和 D 

? 支持 YD/T 1591-2009 

? 兼容苹果充电模式，在 D+和 D-可为苹果设备提供最大 5V/2.4A 

? 兼容三星快充模式(AFC, 18W) 

? 兼容华为快充模式(FCP, 18W) 

? 兼容低压直充(5V/4A, 20W) 

? 兼容低压快充手机(4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A, 22.5W) 

? ESD 级别：2kV HBM and 1KV CDM ESD Level 

?工作温度度：-40°C ~ +125°C 

?封装: SOT23-6L 

应用领域： ? 适配器 ? 车载充电器 ? 移动电源 ? USB

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