作者:上大科技发布日期:2022-01-12 14:51:48浏览人数:1444
该方案采用(硅动力)SP6639DFL+SP6516FD+(速芯微)FS8623,实现低成本,超简外围,25W A+C快充充电器,带功率平衡;
主控SP6639DFL 是一颗电流模式 PWM 控制芯片,内置650V高压功率MOSFET,芯片可以工作在绿色模式,以此来减小轻载时的损耗,提高整机的工作效率。
SP6639DFL 在启动和工作时只需要很小的电流,可以在启动电路中使用一个很大的电阻,以此来进一步减小待机时的功耗。
SP6639DFL 内置多种保护,包括逐周期限流保护(OCP),过载保护(OLP),过压保护(VDD OVP),VDD过压箝位,欠压保护(UVLO),过温保护(OTP)等,通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI特性和开关的软启动控制。
SP6639DFL采用SOP8封装。
同步采用SP6516FD,SOP8封装,内置MOS,耐压60V;支持正负端整流,正端更好过EMI;
协议采用FS8623,支持18W-60W输出功率,可定制开发;
? 兼容多类USB Type-A口快充协议,可以智能识别手机使用的协议,包括:BC1.2、Apple2.4A、QC2.0 ClassA、QC3.0 ClassA、FCP、SCP、AFC、低压直充等
? 兼容多种USB Type-C协议,包括TypeC协议、TypeC PD2.0、TypeC PD3.0、TypeC PD3.0 PPS等
? 适配的系统最高电流可选
? D±耐压13v
? CC耐压30v
? 具有恒压和恒流功能(可选)
? 调压精度20mv/step
? VBUS调压范围3~20V
? 工作电压范围3~21v
? 支持线补,1A/100mV
? 集成快充指示,外接LED显示快充状态
? 支持引脚设置常见Typec PD PDO
? 支持定制客户Typec PD PDO
? 集成过温、过流、过压、欠压、放电功能
? 封装:QFN3X3-16L、SSOP16
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